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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
电子产业链角度谈三防漆评估测试新方法，耗时不到一周
感谢Haley Fu博士在本文翻译过程中给与的支持。 摘要 三防漆的目的是保护PCB及安装在PCB上的元件免受湿气、颗粒物和腐蚀性气体的侵蚀。测试三防漆有效性的传统方法是将涂有三防漆的组件暴露在腐 ...查看更多
铜冠铜箔登陆深交所创业板
2022年1月27日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(下称"铜冠铜箔")在深交所创业板上市，股票代码是301217。本次公开发行20725.3886万股，发行股份占本次发行后公司股份总数的比例为25%， ...查看更多
光华科技出席2021年CPCA环保分会工作年会作绿色环保经验分享与建言
核心导读 推动绿色低碳发展，提高资源利用效率，是“十四五”期间企业发展的重中之重。12月28日，2021年CPCA环保分会工作年会在江苏省盐城市港府君澜大饭店召开。光华科技出 ...查看更多
光华科技领先电镀技术入选2021年PCB创新分享会最优秀项目并荣膺“创新奖”
核心导读 11月27日下午，由湖南省电子电路行业协会（HNPCA）主办的“HNPCA 2021 新产品、新技术、新思维”创新分享会在深圳国际会展中心希尔顿酒店隆重举办，近五百 ...查看更多
